时间：2024-05-11 来源：国家知识产权局专利检索与分析系统

公开(公告)号: CN112226790B

标题: 一种超薄高强度电子铜箔的生产方法

法律状态/事件: 授权

当前申请(专利权)人: 九江德福科技股份有限公司

申请日: 2020-10-19

公开(公告)日: 2022-04-22

摘要: 本发明公开了一种超薄高强度电子铜箔的生产方法，包括以下步骤：制备电解液，加入混合添加剂，将厚度为18‑35微米的铜箔为阴极载体制作隔离层，电沉积一层厚度2.5‑5微米的超薄铜箔层，形成载体铜箔，对载体铜箔的毛面进行化学微粗化处理，进行有机膜涂覆，形成超薄高强度电子铜箔。采用18‑35微米铜箔为阴极载体，在电解液和添加剂混合液中于载体表面上进行电化学沉积形成厚度2.5‑5微米的超薄铜箔层，经过微粗化可提高比表面积；通过涂覆有机层可提高抗剥离强度并能有效地防止箔材的氧化；通过在载体上制备隔离层，使超薄铜箔与载体之间的结合力下降，通过机械力很容易将两者分离；该工艺步骤简单，可连续化生产，是一种高效的载体高强度超薄铜箔生产工艺。