时间：2024-05-11 来源：国家知识产权局专利检索与分析系统

公开(公告)号: CN111910223B

标题: 适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺

法律状态/事件: 授权

当前申请(专利权)人: 九江德福科技股份有限公司

申请日: 2020-08-24

公开(公告)日: 2022-04-22

摘要: 本发明公开了一种适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺，所述添加剂为含有光亮剂SPS、DPS和明胶的水溶液，所述水溶液中光亮剂SPS的浓度为2～3g/L，DPS的浓度为0.5～1.5g/L，明胶的浓度为3～4g/L。使用本发明的适用于HDI板的电解铜箔用添加剂生产出的12～105μm电解铜箔，轮廓峰值稳定、晶格大小一致、常温抗拉强度≥400MPa，高温抗拉强度≥200MPa，常温延伸率≥10%，高温延伸率≥15%，耐折次数≥3000次，机载强度高、铜箔韧性好，从而解决了HDI板材在加工过程中的铜箔断裂问题。