【 中文摘要 】本发明公开了一种提升PCB板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备，以提升高厚径比PCB板电镀过程中的灌孔能力。包括电镀槽，设置于电镀槽正上方的传动飞巴，以及设置在电镀槽内的电镀钛篮、喷管和药水槽底座，所述喷管上设有喷嘴，所述电镀钛篮、喷管分成两组排列在所述电镀槽内，所述药水槽底座对应设置两组电镀钛篮、喷管分别设置，两组喷管的相向侧分别设置有阳极挡板，所述喷嘴位于阳极挡板上设置的漏孔内，电镀时，待电镀的PCB板位于阳极挡板之间，使喷嘴朝向待电镀的PCB板。